
曙海教学优势
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 课程大纲: 
    第一章     通孔插装的焊接
        1.插装要求
            ◆电阻器、电容器、电感器、双列直插器件等的插装要求。
            ◆大功率的二极管插装方法和技术要求
            ◆三极管插装方法和技术要求。
            ◆元器件引线进行剪切的操作方法和技术要求。
        2.手工焊接要求
            ◆获得高可靠性手工焊接的原则。
            ◆焊接的次序。
            ◆焊接的一般要求。
            ◆焊接的工艺流程、操作方法和技术要求。
            ◆焊接的注意事项。
            ◆讲述大功率管、继电器的具体操作方法
            ◆对静电敏感器件焊接时,应采取的具体措施。
        3.解焊要求
            ◆解焊的定义。
            ◆解焊的具体操作方法和技术要求。
        4.焊接点
            ◆虚焊、冷焊、润湿的具体定义。
            ◆对焊接点的技术要求
            ◆不合格焊接点的判断方法。
    第二章 表面贴装的焊接
        ◆表面贴装的一般要求。
        ◆元件贴装和焊接的具体操作方法和技术要求。
        ◆器件贴装的具体操作方法和技术要求。
    第三章 接线端子的焊接
        ◆导线与塔型接线端的焊接方法和技术要求。
        ◆导线与叉型接线端的焊接方法和技术要求。
        ◆导线与通孔型接线端的焊接方法和技术要求。
        ◆导线与钩型接线端的焊接方法和技术要求。
        ◆导线与防尘罩型接线端的焊接方法和技术要求。
    第四章  波峰焊接混装工艺
        ◆通孔插装波峰焊接的工艺流程及操作方法。
        ◆通孔插装波峰焊接的工艺参数。
        ◆表面贴装波峰焊接的工艺流程及操作方法。
        ◆表面贴装波峰焊接的工艺参数。
        ◆波峰焊接的常见缺陷及产生原因。
    第五章  再流焊接混装工艺
        ◆红外再流焊接的工艺流程及操作方法。
        ◆气相再流焊接的工艺流程及操作方法。
        ◆激光再流焊接。