参加对象：
从事高速数字信号设计的SI工程师、PI工程师、PCB设计工程师、EMC工程师，硬件设计工程师、测试工程师，项目经理，技术支持工程师，研发工程师等。
课程目标：
本课程结合讲师多年的理论和实战工作经验，详细介绍了信号完整性（SI）、电源完整性（PI），以及EMI/EMC设计较完整的知识体系，并介绍了工业界和学术界的最新成果，让参与培训的人员能够了解问题的本质。通过理论和实践相结合的培训方式，帮助电子行业工程技术人员在理解高速信号传输本质和高速电源分配网络的基础上，掌握分析SI/PI问题的工具和技巧，提高在PCB，封装和芯片产品设计的专业技能，最终能够独立的分析和解决SI/PI问题，为企业培养优秀的SI/PI工程师和项目管理人员，提高产品性能质量和可靠性，增强产品的市场竞争
课程大纲：
1.?高速系统设计技术及面临的挑战
1.1?技术发展趋势，工艺变化对设计提出的挑战；
1.2?介绍最新的技术，如3DIC，碳纳米互连；电磁带隙结构；
1.3?用正确的思维设计高速电路；
2.?电路的基本元件和参数
2.1?认识电阻，电容，电感
2.2?电路的几个基本定理
2.3?Z，Y，S参数的定义和基本性质
3.?传输线理论基础及基本概念
3.1?传输线的基本结构和实际制造工艺；
3.2?为什么是50?Ohm？
3.3?传输线的建模方法；
3.4?传输线方程的基本理论和参数，如特性阻抗，传输常数，；
3.5?传输线结构对参数的影响；
3.6?高速信号是越快越好吗？
4.?高速传输线的反射
4.1?反射的机理和影响；
4.2?TDR?的原理和应用；
4.3?反射的匹配技术和优缺点；
4.4?利用输入阻抗分析问题；
5.?高速传输线的串扰
5.1?串扰产生的机理；
5.2?串扰对时序的影响；
5.3?串扰的抑制手段；
6.?高速传输线-差分线
6.1?差分线的优缺点；
6.2?差分信号和共模信号；
6.3?无耦合差分线的阻抗匹配；
6.4?耦合差分线的特性阻抗，传输速度，端接阻抗；
6.5?差分信号和共模信号的端接；
7.?抖动
7.1?抖动的定义于分类；
7.2?系统各元件对抖动的影响；
7.3?抖动的PDF；
7.4?抖动分离；
7.5?抖动抑制；
8.?高速串行和并行设计
8.1?DDR的架构；
8.2?HSS的架构；
8.3?DDR?和HSS各自的优缺点。
9.?目标阻抗
9.1?目标阻抗的定义；
9.2?目标阻抗的趋势和意义；
10.?PDN网络
10.1?PDN基本组成元件；
10.2?去耦电容的结构和特性；
10.3?去耦电容的选取，安装与位置；
10.4?电源/地平面的结构和参数特性；
10.5?芯片的供电轨道和IR?drop;
10.6?Flip?chip?和Wirebond的结构；
11.?SSN
11.1?SSN的机理；
11.2?SSN的抑制方法；
11.3?SSN的周期特性；
11.4?PDN设计的方法；
11.5?噪声与开关电流的特性；
12.?系统级的PDN设计方法
12.1?如何确定电压，温度，功耗?
13.?PI和SI的协同设计
14.?SI/PI?仿真软件的介绍
14.1?SI/PI的仿真分析方法
14.2?Hspice
14.3?HFSS |
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